Cienkie ostrza do naprawy chipów NAND CPU BGA 5w1 zestaw narzędzie do usuwania kleju
zł10.95
zł32.68
Save 66%
🔥 people are purchasing this right now!
30-Day Risk-Free Returns & Money-Back Guarantee
⚡ Low Stock: Only items left!
Kolor
Successfully added to your bag!
Product Overview
- Ostrze wykonane jest z elastycznej stali, która nie jest łatwa do odkształcenia po złożeniu, trwała i wytrzymała.
- Profesjonalny zestaw narzędzi naprawczych nadaje się do demontażu i naprawy procesora telefonu komórkowego.
- Szeroka gama zastosowań, obsługa naprawy płyty głównej, naprawa sprzętu, dokładna naprawa instrumentów.
- Wygodne uczucie dłoni, humanizowana konstrukcja, dwugłowicowe ostrze SK5, może być używane do oddzielania połączeń spawalniczych.
- Służy do naprawy BGA, demontażu procesora telefonu komórkowego i naprawy telefonu komórkowego.